Moment durant la reunió a IQS el
passat mes de setembre
[clicar per a més resolució]

Comunicació IQS

Dra. María Luisa Espasa
Directora de Comunicació i Màrqueting Corporatiu IQS

Ramon Balasch

Cap de Premsa IQS

Clipmèdia Comunicació
info@clipmedia.net 93 582 01 50

versión en castellano

EL KNOW HOW D'IQS ARRIBA A LA XINA AMB SHENGYI TECHNOLOGY I EDI LAMBERT

  • Acord amb una empresa xinesa líder en la fabricació de circuits impressos destinats a la indústria aeronàutica, de l'automòbil i la il·luminació.
  • Shengyi Technology busca solucions per millorar la resistència a la fatiga dels materials o als seus cicles tèrmics.


El Dr. Salvador Borrós amb els tècnics de Shengyi Technology i Edi Lambert
[clicar per a més resolució]

Barcelona, 25 d'octubre de 2011.- IQS [+info] col·laborarà en matèria d’R+D amb les empreses Shengyi Technology [+info] i Edi Lambert [+info].

Els Drs. Salvador Borrós, Guillermo Reyes i Andrés García, del Departament d’Enginyeria Industrial d’IQS, es van reunir el passat mes de setembre amb tècnics de Shengyi Technology, una de les empreses líder en la fabricació de laminats d’altes prestacions per a circuits impresos, i amb membres del Departament Tècnic d’Edi Lambert, consultora catalana especialitzada en la transferència tecnològica de materials i processos de fabricació.

Estudiar futurs projectes de col·laboració en matèria d’R+D era l’objectiu principal d’aquesta trobada. IQS, Shengyi i Edi Lambert participaran conjuntament en iniciatives d’R+D en el camp de l’aplicació de programes de simulació FEM per al desenvolupament de materials d’alta conductivitat tèrmica i millora dels laminats multicapa d’elevats requeriments termomecànics.

Durant la reunió es van proposar diverses línies d’actuació en matèria d’R+D per cobrir des de la recerca de solucions de problemes de baixa fiabilitat dels circuits electrònics, fabricats amb la nova generació de laminats ecològics sense halògens, fins al desenvolupament de substrats aïllants resistents a altes temperatures com a alternativa als encapsulats ceràmics presents en la microelectrònica destinada a aplicacions aeronàutiques o d’automoció.